SK하이닉스가 미국 인디애나주에서 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 팹 건설에 본격 착수했다. 현지에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM)를 생산해 엔비디아 등 주요 글로벌 테크 기업에 공급하는 공급망을 완성할 계획이다.
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교 퍼듀 리서치 파크 내 할로웨이 체육관에서 첨단 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 이번 인디애나 프로젝트에는 총 40억 달러(약 5조 5,000억 원) 이상이 투입되며, 부지 면적은 약 133.5에이커(약 54만 제곱미터)에 달한다.
인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 준공한 뒤 설비 셋업을 거쳐 2029년 하반기(3분기)부터 차세대 HBM 양산에 돌입할 예정이다. 생산 방식은 한국 생산시설에서 제조된 최첨단 D램 웨이퍼를 미국 인디애나 공장으로 들여와 현지에서 첨단 패키징 및 최종 테스트를 수행하는 형태다. 이를 통해 최종 완성된 ‘미국산(Made in USA)’ HBM 제품은 엔비디아 등 미국 주요 빅테크 고객사에 직접 공급된다.
SK하이닉스는 생산라인과 더불어 고객사, 대학, 글로벌 파트너사가 공동 협력할 수 있는 ‘어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드’를 부지 내에 구축한다. 이와 관련해 SK하이닉스는 퍼듀대학교와 차세대 패키징 기술 연구개발을 위한 양해각서(MOU)도 체결했다.
공장이 본격적으로 가동되면 약 1,000명의 직접 고용을 포함해 팹 건설과 공급망 생태계 확장을 통해 총 7,000여 개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 추산된다. 미국 정부는 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억 5,000만~4억 5,800만 달러 규모의 직접 보조금과 함께 5억 달러 규모의 대출 지원을 제공한다.
이날 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO), 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장, 이형희 SK그룹 부회장, 강경화 주미한국대사를 비롯해 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 미국 연방 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장 등 한미 양국의 주요 정·관계 및 학계 인사들이 대거 참석했다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 기공식에서 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 “미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 밝혔다.
마이크 브런 인디애나 주지사는 “미국의 차세대 혁신을 이끌 이번 프로젝트는 인디애나주에 수천 개의 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전을 활성화하고, 나아가 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 핵심적인 계기가 될 것”이라고 전했다.
Photo source: SK Hynix
