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SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억 달러 규모의 AI 메모리 첨단 패키징 생산기지 기공식을 열고 2029년 하반기부터 현지 생산 고대역폭 메모리(HBM) 양산에 돌입한다.

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SK하이닉스, 美 인디애나 40억 달러 규모 첨단 패키징 팹 착공…2029년 하반기 ‘미국산 HBM’ 첫 양산